авторефераты диссертаций БЕСПЛАТНАЯ РОССИЙСКАЯ БИБЛИОТЕКА - WWW.DISLIB.RU

АВТОРЕФЕРАТЫ, ДИССЕРТАЦИИ, МОНОГРАФИИ, НАУЧНЫЕ СТАТЬИ, КНИГИ

 
<< ГЛАВНАЯ
АГРОИНЖЕНЕРИЯ
АСТРОНОМИЯ
БЕЗОПАСНОСТЬ
БИОЛОГИЯ
ЗЕМЛЯ
ИНФОРМАТИКА
ИСКУССТВОВЕДЕНИЕ
ИСТОРИЯ
КУЛЬТУРОЛОГИЯ
МАШИНОСТРОЕНИЕ
МЕДИЦИНА
МЕТАЛЛУРГИЯ
МЕХАНИКА
ПЕДАГОГИКА
ПОЛИТИКА
ПРИБОРОСТРОЕНИЕ
ПРОДОВОЛЬСТВИЕ
ПСИХОЛОГИЯ
РАДИОТЕХНИКА
СЕЛЬСКОЕ ХОЗЯЙСТВО
СОЦИОЛОГИЯ
СТРОИТЕЛЬСТВО
ТЕХНИЧЕСКИЕ НАУКИ
ТРАНСПОРТ
ФАРМАЦЕВТИКА
ФИЗИКА
ФИЗИОЛОГИЯ
ФИЛОЛОГИЯ
ФИЛОСОФИЯ
ХИМИЯ
ЭКОНОМИКА
ЭЛЕКТРОТЕХНИКА
ЭНЕРГЕТИКА
ЮРИСПРУДЕНЦИЯ
ЯЗЫКОЗНАНИЕ
РАЗНОЕ
КОНТАКТЫ

Pages:     | 1 |   ...   | 2 | 3 ||

Обеспечение и ускоренная оценка качества микросхем по результатам физико-технической экспертизы

-- [ Страница 4 ] --

Приведены аналитические соотношения расчета статистических показателей качества ИС.

Показана возможность использования методики ускоренной оценки влагостойкости мик­росхем методом физико-технической экспертизы.

Показана возможность ускоренной оценки качества микросхем при воздействии других внешних факторов, в том числе длительных испы­таний на наработку до отказа.

Методами физико-технической экспертизы возможно проводить оценку оптимальности разработки ИС по величине тепловых полей и электрических потенциалов.

Приведены аналитические соотношения по предельному отклонению значений удельного сопротивления по торцу слитка и площади плас­тины. В качестве критериев эффективности проектирования, а также качества выполнения технологических операций, обработки исходных материалов предложены: однородность распределения удельного соп­ротивления по площади пластины, однородность распределения време­ни жизни неосновных носителей заряда в слитке и пластинах монок­ристаллического кремния; удельное сопротивление и толщина эпитак­сиальных слоев в кремниевых однослойных эпитаксиальных структурах.

Предложена методика оценки экономической эффективности опре­деления качества ИС методами физико-технической экспертизы.

4. Результаты работы реализованы.

Общие положения обеспечения и контроля качества микросхем включены в ОСТ В 11 0998 «Микросхемы интегральные. Общие техничесике условия».

Требования к информационному обеспечению, тестовым структурам контроля параметров пластин, технологии, оценочных, демонстрационных и рабочих микросхем, библиотеке элементов и проектным нормам включены в ОСТ 11 0999 «Микросхемы интегральные. Обеспечение качества в процессе разработки. Требования к системе качества разработки».

Требования к процессам производства включены в стандарт ОСТ 11 20.9926 «Микросхемы интегральные. Требования к элементам производства. Сертификация систем качества и производств».

Оценка возможности использования и особенностей применения методов статистического контроля и регулирования технологического процесса включена в стандарт ОСТ 11 14.1011 «Микросхемы интегральные. Система и методы статистического контроля и регулирования технологического процесса».

Требования к технологическому процессу включены в стандарт
ОСТ 11 14.1012 «Микросхемы интегральные. Технические требования к технологическому процессу. Система и методы операционного контроля».

Элементы, структуры, параметры критерии, маршрут, порядок проведения и методики физико-технической экспертизы включены
в РД 22.12.174 "Микросхемы интегральные. Порядок и методы прове­дения физико-технической экспертизы при оценке качества". РД включен в комплекс стандартов на микросхемы (ОТУ).

5. Внедрение разработанных предложений по обеспечению качества, в том числе метода физико-технической экспертизы в процесс разработки и производства, для контроля качества микросхем при изго­товлении и выходном контроле, способствовало повышению качества микросхем.



Апробация положений диссертационной работы подтверждается тем, что все основные результаты включены в нормативно-техничес­кую документацию, регламентирующую оценку качества микросхем, об­суждены на международных научно-технических конференциях.

Требования разработанных стандартов реализованы в стандартах предприятий разработчиков-изготовителей микросхем (ОАО «Ангстрем, ОАО «НИИМЭ и Микрон», г. Зеленоград, ФГУП «НПП «Восток», г. Новосибирск, ФГУП «НИИЭТ», г. Воронеж и др.).

Основные положения и научные результаты диссертации опубликованы в следующих работах:

1. Дорошевич В.К., Мальцев П.П. Новый подход к проведению уско­ренных испытаний микросхем. МО РФ "Фундаментальные и поисковые исследования в интересах страны", вып. 77-78, 1993.

2. Дорошевич В.К., Мальцев П.П. Взаимосвязь видов, причин и ме­ханизмов отказов микросхем. МО РФ "Фундаментальные и поисковые исследования в интересах страны", вып. 77-78, 1993.

3. Дорошевич В.К., Дорошевич К.К., Критенко М.И. Комплексная оценка качества микросхем. МО РФ "Фундаментальные и поисковые исследования в интересах страны", вып. 77-78, 1993.

4. Гамкрелидзе С.А., Дорошевич В.К. Анализ эффективности реали­зации схем встроенного контроля в суперкристаллах. Труды 22 ЦНИ­ИИ МО. Вып. 42, 1992.

5. Гамкрелидзе С.А., Дорошевич В.К., Седов В.С. Расчет выхода годных суперкристаллов с архитектурой типа "Однородная вычисли­тельная среда". Международная научно-техническая конференция "Микроэлектроника и информатика". Тезисы докладов. М., 1993.

6. Бондаревский А.С., Дорошевич В.К., Попова А.Н. Метрологичес­кая аттестация опраторов визуального контроля в производстве ИС. Труды Международной Академии информатизации. Отделение микроэ­лектроники и информатики. М., Зеленоград. Вып.1., 1994.

7. Дорошевич В.К., Перязев А.Н. Экономические аспекты критериев точности и настроенности технологических процессов. Материалы Международной научно-практической конференции «Фундаментальные проблемы радиоэлектронного приборостроения», М.: Часть 3, 2004, 253 с.

8. Дорошевич В.К. «Влияние качества материалов на качество микросхем», 234 «Материалы международной научно-технической конференции фундаментальные проблемы радиоэлектронного приборостроения», 25-28, 10, 2005 г., Москва.

9. Дорошевич В.К. «Влияние технологических операций на качество микросхем», 237 «Материалы международной научно-технической конференции фундаментальные проблемы радиоэлектронного приборостроения», 25-28, 10, 2005 г., Москва.

10. Дорошевич В.К. «Рекомендации к построению и содержанию нормативной документации предприятий по статистическому контролю и регулированию технологических процессов микросхем», 26-18, «Нано- и микросистемная техника» №6, 2008 г., Москва

11. Дорошевич В.К. «Методы статистического контроля технологического процесса изготовления микросхем и порядок их применения», 13-14, «Нано- и микросистемная техника» №7, 2008 г., Москва

12. Дорошевич В.К. «Требования к системе проектирования микросхем», 32-33, «Нано- и микросистемная техника» №5, 2008 г., Москва

13. Дорошевич В.К. «Требования к обеспечению качества и управлению технологическим процессом изготовления микросхем», 21-23, «Нано- и микросистемная техника» №9, 2008 г., Москва

14. Дорошевич В.К. «Переключающие испытания микросхем», ОСТ 11 073 013 «Микросхемы интегральные. Методы испытаний», дополнение № 1, ФГУП «22 ЦНИИИ Минобороны России», 2003.

15. Дорошевич К.К., Критенко М.И., Баринов П.Е, Дорошевич В.К, и др.

Методики физико-технической экспертизы ИС. Приложение к РД 22.12.174-94 "Микросхемы интегральные порядок и методы проведения физико-технической экспертизы при оценке качества", Изд-во Минобороны, 1994.

16. РД 22.12.174-94 "Микросхемы интегральные порядок и методы проведения физико-технической экспертизы при оценке качества"./ ответственный исполнитель/, Изд-во Минобороны, 1994.

17. ОСТ 11 0999-99 «Микросхемы интегральные. Обеспечение качества в процессе разработки. Требования к системе качества разработки», /ответственный исполнитель/,: Изд-во Минобороны, 1999.

18. ОСТ 11 20.9926-99 «Микросхемы интегральные. Требования к элементам производства. Сертификация систем качества и производств, /ответственный исполнитель/,: Изд-во Минобороны, 1999.

19. ОСТ 11 14.1011-99 «Микросхемы интегральные. Система и методы статистического контроля и регулирования технологического процесса» », /ответственный исполнитель/,: Изд-во Минобороны, 1999.

20. ОСТ 11 14.1012-99 «Микросхемы интегральные. Технические требования к технологическому процессу. Система и методы операционного контроля», /ответственный исполнитель/,: Изд-во Минобороны, 1999.

21. ОСТ В 11 0998-99 «микросхемы интегральные. Общие технические условия», /ответственный исполнитель/,: Изд-во Минобороны, 1999.

22. ОСТ В 11 1010-2001 «Микросхемы интегральные, бескорпусные. Общие технические условия», /ответственный исполнитель/,: Изд-во Минобороны, 2001.

23. ОСТ В 11 1009-2001 «Многокристальные модули, микросборки. Общие технические условия», /ответственный исполнитель/, ФГУП «22 ЦНИИИ Минобороны России», 2001.

24. ОСТ 11 1000-99 «Микросхемы интегральные. Типовая форма программы обеспечения качества», /ответственный исполнитель/, ФГУП «22 ЦНИИИ Минобороны России», 1999.

25. Методика сравнительных испытаний конструкций СБИС с суперк­ристаллами, / ответственный исполнитель/. Инв. 938, 22 ЦНИИИ МО, 1993.

26. Отчет по НИР "Исследование областей военно-технического приме­нения, методов обеспечения дефекто-отказоустойчивости, контролеп­ригодности и конструктивного исполнения суперкристаллов", "Электроника ВСН-ВНС" /ответственный исполнитель/. Инв. 948, 22 ЦНИИИ МО, 1993.

27. Отчет по НИР "Исследование областей военно-технического приме­нения, методов обеспечения отказоустойчивости, контролепригоднос­ти и разработка методологии испытаний суперкристаллов для высо­коскоростных систем обработки данных", "Электроника ВСН-ВНС"/от­ветственный исполнитель/. Инв. 949, 22 ЦНИИИ МО, 1993.

28. Отчет по НИР "Исследование влияния на суперкристаллы специаль­ных воздействующих факторов","Электроника ВСН-ВНС"/ответственный исполнитель/. Инв. 950, 22 ЦНИИИ МО, 1993.

29. Отчет по НИР "Исследование областей военно-технического приме­нения, методов обеспечения дефекто-отказоустойчивости, контролеп­ригодности и разработка методологии испытаний суперкристаллов для высокоскоростных систем обработки данных", (анализ архитектур вы­числительных систем на суперкристалле),"Электроника ВСН-ВНС" /от­ветственный исполнитель/. Инв. 935, 22 ЦНИИИ МО, 1991.

30. Временное положение определяющее требования к обеспечению качества, правилам приемки и поставки интегральных микросхем с субмикронными размерами элементов, выпускаемых малыми партиями на автоматизированном комплексе», /ответственный исполнитель/, ФГУП «22 ЦНИИИ Минобороны России», 2003.

31. Отчетные материалы по НИР «Осень-1», «Разработка нового поколения стандартов Минобороны России на интегральные микросхемы и их опробование на предприятиях промышленности», /ответственный исполнитель/, ФГУП «22 ЦНИИИ Минобороны России», 1995.

32. Отчетные материалы по НИР «Осень-2», «Исследование процессов конструктивно-технологического построения микроэлектронных датчиков и разработка требований по оценке их качества и надежности в интересах роботизированных РЭСВ», /ответственный исполнитель/, ФГУП «22 ЦНИИИ Минобороны России», 1995.

33. Отчетные материалы по НИР «Осень-5», «Разработка требований к технологическому процессу изготовления высокоинтегрированных изделий микроэлектроники, элементам системы качества, порядку и методам аттестации изготовителей», /ответственный исполнитель/, ФГУП «22 ЦНИИИ Минобороны России», 1997.

34. Отчетные материалы по НИР «Осень-6», «Разработка требований к системе и методам статистического контроля и регулирования технологического процесса изготовления микросхем», /ответственный исполнитель/, ФГУП «22 ЦНИИИ Минобороны России», 1997.

35. Отчетные материалы по НИР «Осень-3-22», «Разработка требований Минобороны России по обеспечению качества изделий микроэлектроники сверхвысокой функциональной сложности на основе гибридной технологии», /ответственный исполнитель/, ФГУП «22 ЦНИИИ Минобороны России», 1999.

36. Отчетные материалы по НИР «Осень-7», «Исследования по развитию методов испытаний интегральных микросхем, дополнению и корректировке действующей нормативной документации», /ответственный исполнитель/, ФГУП «22 ЦНИИИ Минобороны России», 2003.

37. Отчет по НИР «Разработка предложений по реализации требований нового поколения НД на микросхемы в НД на разработку и производство интегральных микросхем с субмикронными размерами элементов, выпускаемых на автоматизированном производстве. Шифр «Кластер-М-22», /заместитель научного руководителя/, ФГУП «22 ЦНИИИ Минобороны России», 2004.

38. Отчет по НИР «Определение требований к обеспечению качества, правилам приемки и поставки интегральных микросхем с субмикронными размерами элементов, выпускаемых малыми партиями на автоматизированном комплексе, Шифр «Технология-22», /заместитель научного руководителя/, ФГУП «22 ЦНИИИ Минобороны России», 2003.

39. Отчетные материалы по НИР «Принцесса», «Обобщение и анализ результатов внедрения требований Минобороны России по обеспечению качества микросхем на этапе разработки и производства. Разработка предложений по дополнению и уточнению ОСТ В 11 0998-99 «Микросхемы интегральные. Общие технические условия», /ответственный исполнитель/, ФГУП «22 ЦНИИИ Минобороны России», 2005.





40. Отчетные материалы по НИР «Принцесса», «Обобщение и анализ результатов внедрения требований Минобороны России по обеспечению качества микросхем на этапе разработки и производства. Разработка предложений по дополнению и уточнению ОСТ В 11 1010 «Микросхемы интегральные бескорпусные. Общие технические условия», /ответственный исполнитель/, ФГУП «22 ЦНИИИ Минобороны России», 2005.

41. Отчет по НИР «Исследования и анализ номенклатуры изделий ЭРИ межвидового применения, изготавливаемой предприятиями государств-участников СНГ в интересах разработки (модернизации) и производства российских ВиВТ» (шифр «ВЭС-2007 - 22 ЦНИИИ»), / научный руководитель/, ФГУ «22 ЦНИИИ Минобороны России», 2008.

42. Дорошевич В.К., Истомин Е.В., Щербаков С.В., Старостин О.В., Циникин А.П., Дегтярев Е.В., Толкачев А.А., Кулага И.Г., Игнатьев В.В., Суслов В.М., Долидзе В.Ч., «Перечень электрорадиоизделий, разрешенных к применению при разработке (модернизации), производстве и эксплуатации аппаратуры, приборов, устройств и оборудования военного назначения», МОП 44 001.01-21 2008

43. Отчет по НИР «Исследование нормативно-правового и организационно-методического обеспечения проведения работ по снятию с производства изделий электронной техники и разработка макета специального программного обеспечения для автоматизации их информационного сопровождения» (шифр «Феонит»), / научный руководитель/, ФГУ «22 ЦНИИИ Минобороны России», 2008.

44. Отчет по НИР «Военно-научное сопровождение комплекса работ по организации планирования производства номенклатуры электро-радиоизделий категории качества «ОС», необходимой для комплектации высоконадежной радиоэлектронной аппаратуры при разработке (модернизации) и производстве образцов ВВТ в соответствии с ГПВ» (шифр «Шагомер»),/ заместитель научного руководителя/, ФГУ «22 ЦНИИИ Минобороны России», 2008.

45. Отчет по НИР "Комплексное исследование проблем организации, дальнейшего развития и использования единой системы каталогизации предметов снабжения ВС РФ как составной части Федеральной системы каталогизации продукции для федеральных государственных нужд" (шифр "Кодировщик–3"), / заместитель научного руководителя/, ФГУ «22 ЦНИИИ Минобороны России», 2008.

46. Дорошевич В.К., Истомин Е.В., Щербаков С.В., Старостин О.В., Вдовенко В.С., Криницкий А.В., Дегтярев Е.В., Толкачев А.А., Кулага И.Г., Семенчук В.В., Фионов А.Н., Долидзе В.Ч., «Перечень электрорадиоизделий, разрешенных к применению при разработке (модернизации), производстве и эксплуатации аппаратуры, приборов, устройств и оборудования военного назначения», МОП 44 001.01-21 2009.

47. Отчет по НИР «Исследования и анализ номенклатуры изделий ЭРИ межвидового применения, изготавливаемой предприятиями государств-участников СНГ в интересах разработки (модернизации) и производства российских ВиВТ» (шифр «Кооперация 2009 -22 ЦНИИИ»), / заместитель научного руководителя/, ФГУ «22 ЦНИИИ Минобороны России», 2009.

48. Отчет по НИР «"Комплексное исследование проблем организации, дальнейшего развития и использования единой системы каталогизации предметов снабжения ВС РФ как составной части Федеральной системы каталогизации продукции для федеральных государственных нужд" (шифр «Кодировщик-3»), / заместитель научного руководителя/,
ФГУ «22 ЦНИИИ Минобороны России», 2009.



Pages:     | 1 |   ...   | 2 | 3 ||
 

Похожие работы:








 
© 2013 www.dislib.ru - «Авторефераты диссертаций - бесплатно»

Материалы этого сайта размещены для ознакомления, все права принадлежат их авторам.
Если Вы не согласны с тем, что Ваш материал размещён на этом сайте, пожалуйста, напишите нам, мы в течении 1-2 рабочих дней удалим его.